（来源：上观新闻）
问题出在芯片🥃上🌍🇨🇳。承担运👨👦十制造任务🌥🇬🇪的5703厂当📐时还只🏟是一个飞机修理📡厂🅾。近年来AI的发🤥😫展逐渐🔯在印证一个事👒实：AIGC🎐的上限可以🇹🇰足够高，🎻🏥前提是有人类🇹🇬🥧的高水平调☹🤲教；AIGC的下↙限也可以♒无限低，🦟毕竟其门槛太👕⏪低，更容易生成大🥋量泔水而非少⛵🏏量精品🍁。
需要强调的是🛏➡，光刻胶的突🔺🐙破并非☔单点技术攻关，而🚝👯♂️是“材🇹🇨料—曝🇦🇫光—显影—刻蚀🚌”全流程🇧🇳的系统✔🙅♂️匹配，这意🔛味着只有🐸与晶圆厂深度🦌🇬🇷绑定，才能真正💷完成验证与迭🥿代🇧🇦🇧🇱。随着封装尺🚺🤓寸的增📙大，每片🇨🇿🙅300🦇mm晶圆上可容💱纳的单🚦元数量减少，边缘🦓💳损耗增加，且每个🍂加工步骤的成🇸🇷🧮本被分摊🥪到更少的🦓🖼可销售封装上💠。
